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住田光学玻璃与丰田合成共同开发了玻璃封装的白色LED，并在“CEATEC JAPAN 2008”上展出。与现有的树脂封装LED相比，其特点是：（1）能够抑制封装的劣化、提高寿命；（2）耐热性得以提高，从而能够密集地配置组件，实现高密度化；（3）支持高电流，能够实现高亮度。计划2008年内样品供货。
制作方法如下：在陶瓷底板上安装丰田合成制造的白色LED组件（在蓝色LED上配备荧光体），设置于模具内部，其上放置低融点玻璃并进行加热、软化，施加压力使其成型（图1）。其关键点是在不破坏组件的温度条件下加热、软化低融点玻璃。低融点玻璃的构成等没有公布，仅表示利用了该公司的光学玻璃技术。通过改变模具形状，可制成满足各种用途的形状。
图1：玻璃封装白色LED的结构。底板、封装材料均为无机材料
此前使用环氧树脂和硅树脂的树脂封装LED，需在+80℃以下的温度条件下工作。此次开发的玻璃封装LED可将使用温度提高至+200℃。例如，某用途中此前仅可流经20mA的电流量，目前则可流经高达150mA。
图2：展示用于FPD玻璃底板检查的线阵相机光源样品
目前设想的用途是，作为FPD（平板显示器）玻璃底板表面检查用线阵相机光源。会场上，还进行了面向该用途的产品样品展示（图2）。由于产品的耐热性得以提高，从而能够密集地配置各种组件；可流经近100mA的电流，从而能够将亮度提高至20万lx左右。该用途领域，现有的白色LED无法满足亮度要求，因此此前没有被采用，而是利用光纤通过外部光源导光。今后还将拓展线阵相机以外的用途。另外，预定近期由丰田合成发布技术细节。
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