丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（LED）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过500ｍA电流的白色LED创下世界最小纪录。可用于各种照明设备、7英寸～21英寸的液晶面板背照灯光源以及汽车灯具等。计划2004年12月起开始样品供应、2005年4月开始量产。 此次之所以能大幅减小尺寸，主要得益于通过采用陶瓷封装提高了散热性。原来的产品使用的是热传导性较差的树脂封装材料，所以需要加大封装尺寸来提高散热性。此前丰田合成是自己生产LED芯片，封装则采用外包方式。而此次的白色LED除了生产外，部分封装工序也在公司内部完成。 此次的白色LED共备有发光光谱几乎涵盖从蓝色到红色的“TG HIGH POWER TRUE WHITE II”和由蓝色和黄色组成的“TG HIGH POWER WHITE II”两种。前者在紫外LED芯片上配合使用了红色、绿色和蓝色等多种萤光体材料，而后者则由蓝色LED芯片和黄色萤光体材料构成。光束为20～30lm。最大额定电流为500mA。光束、最大额定电流以及发光光谱与原产品相同。白色LED内部结构方面，与原产品一样采用将LED芯片的蓝宝石底板移至上侧进行封装的倒装芯片结构。
