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近几年，在科技部、信息产业部等的大力引导下，半导体照明产业人气鼎盛，其中LED封装业由于进入门槛相对较低，吸引了大批资金，取得了可喜成绩，新型LED器件不断涌现，大功率LED器件封装水平接近国际先进水平并可量产。新型封装设备开发取得了丰硕成果，自主创新产品在生产线上应用，市场需求量大、技术水平较高的设备也开始小批量生产，销售快速增长。据调查，高亮度(HB)LED的封装将是未来年成长率上看30%的大商机;并且HB-LED封装市场将在2015年突破35美元。
LED封装关键设备包括芯片安放机、金线键合机、注胶机、荧光粉涂布机、塑封机、测试机、编带机、划片机等。目前国内的状况是：塑封机已成功实现国产化，性能优良，可满足产业要求;由国内一些单位通过系统集成方法研制的测试机、划片机、点胶机等，也取得了很好的成绩，已经投入产业化使用;芯片安放机、金线键合机等正在研制中，需要进一步投入力量进行攻关。在照度计、光强仪、老化试验台、模具和夹具、烘烤箱类、清洗机类等等设备，国内都已经具备配套能力，且大部分已经不需要依靠国外进口。但测试设备(含分光分色)、荧光粉涂布设备等领域，国内虽有生产，但在性能等方面的差距还比较大，较大规模的封装企业在采用上都比较谨慎，在封装重点工序设备的自动固晶和焊线方面，采用国产设备更少。
在封装设备方面，传统的金属连线制程仍然是LED后段设备最大的市场。基于封装侧壁平整性要求和防止基板脆裂，雷射切割和雷射剥离设备的需求也正在升温之中；不过这块小市场目前已经进来了七家业者。目前国内LEDQIYE一方面对国产封装设备非常欢迎，因为成熟的国产封装设备既意味着自身的产品性价比竞争优势，也意味着更长远的产业核心竞争优势;但另一方面，也不可能贸然推进国产化设备去冒企业成品率、性价比、可靠性、企业信誉等方面的风险。所以总体上来说，当前国内LED封装企业在主要设备采购上的国产化比例并不高。
中国要实现封装设备国产化是机遇与挑战并存，但机遇大于挑战。因为LED产业与其他产业的区别就在于LED产品的技术不断提高，而价格却越来越低，这就要求既要具有能够生产高档LED产品的自动化设备，又要减少投资成本，这就给国产设备提供了一个千载难逢的市场机遇。但是我国LED封装设备、封装材料大部分依赖进口，封装企业规模不够大，封装工艺研究投入不足，工艺水平总体不高，加之从事LED封装专业人才不足，对LED的原理、结构设计、材料、光学以及与半导体结合知识了解的人太少，这种状况严重制约了产业的发展。同时，LED封装产业的发展还受到国外专利权的牵制。
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