日商东光强化LED驱动IC业务、2008年产能扩增10倍

　　新产品可以单芯片供应20颗LED电力与调整亮度，将与该公司生产之线圈、电源半导体搭配组合之方式进行提案推广。明年秋季前产能将扩增为目前10倍的50万颗。此外，亦将改善制程，以降低成本。负责半导体前段制程的子公司馆山Device生产之晶圆电路线福将由0.64微米转换至0.35微米。希望藉由细微化，提升生产效率与产品功能。更细微电路的产品则将积极运用外部代工厂之技术与产能。

　　该公司的LED驱动IC原本以行动电话等小型液晶面板背光、相机之闪光灯应用为主。新产品乃为因应液晶面板背光逐渐由CCFL转换为LED，以及照明设备厂商推出之商业设施用LED产品增多的趋势。预计在2009年前加强质量管理机制，未来市场目标亦计划扩及汽车之应用。